Futaba データパック製作 (その2)

やってしまいました~ 
基盤3枚をエッチング、ドレメルで基盤を寸法通りに削って、ヤスリでトナー落としたら・・・パターンが逆。


いつもは表面実装の部品を使うので印刷時は「Mirror」指定するのだけど、今回はスルーホールなので銅箔パターンは裏面になるので「Mirror」は不要でした。そのチェックも含めて文字を入れたのに・・・小さすぎて見えなかったのが、よくみると逆。

とりあえず、逆半田付け(銅箔面を表に)してみようとおもいます。

【追記】
ドリルで穴空けてみました。パーツの取り付けは問題ないのだけど、2mmコネクタが基盤の厚みだけ前面に来てしまうと、送信機本体に挿入した時に位置が合わないみたいです。やっぱり基盤作成からやり直しですね。



コメント

このブログの人気の投稿

オンボード・グロープラグヒート製作(On-board glow plug heat circuit)①構想編

ICD2 clone project (completed)

回路シミュレータ LTSPICE